真空高温烧结炉是面向新材料研发领域的一体化高温制备设备，将中频感应加热、高真空机组、液压施压单元、水冷防护系统与智能控制系统集成设计，多用于粉末冶金、硬质合金、稀土永磁材料、功能陶瓷、镍基合金等试样的热压烧结实验，在高温与压力协同作用下提升材料致密度，也可在充入保护气氛的工况下完成烧结成型，适配各类新材料小样性能验证工作。
真空高温烧结炉采用 IGBT 中频感应加热方案，升温速率最高可达 1000℃每分钟，加热响应迅速，温度区间覆盖室温至 950℃，设计温度 1000℃，振荡频率 1~20kHz，额定功率不大于 45kW。液压加压系统压力可在 1~25T 区间自由设定，压头行程 0~200mm，编码器测距方式保障位移控制精度达到 0.02mm，压头直径 φ90mm，可适配外形尺寸不超过 φ200×100mm 的模具，感应线圈尺寸可根据试样规格调整。真空机组一体化布局，冷态极限真空度可达 6.7×10⁻³Pa，腔体采用全不锈钢，正面侧开门结构，装取试样操作便捷。
整机以 PLC + 触摸屏作为核心控制单元，实现温控、中频电源、真空、液压动作的闭环联动，系统能够自动跟踪温度变化，所有工艺动作可自动执行。触摸屏界面直观，可实时显示、记录温度、真空度、位移、压力数据，支持工艺曲线查看、数据存储与导出下载，方便科研人员整理实验数据。设备配备水冷、过载、超温防护机制，运行稳定性良好，仅需接入 380V 三相五线电源与冷却水即可投入使用。
设备占地面积小，一机多用，既能真空烧结，也可气氛烧结、热压成型烧结，避免多台设备投入带来的资源浪费。厂家支持根据客户特定工艺、试样尺寸、压力温度需求进行非标定制，广泛服务于各大院校实验室、新材料科研单位，是先进无机材料、合金材料研发的常用装备。
